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貼合機/全貼合
硬對硬貼合機
產品特點

1) 采用PLC控制系統,確保系統工作穩定可靠,操作簡單。

2)彩色觸摸屏顯示輸入,中文菜單,所有參數設置瀏覽簡潔直觀。

3)平臺加熱系統配合大功率真空泵,真空度高,確保貼合質量及效率。

4)采用轉盤工作方式,產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位,提升工作效率。

5)工作區凈化處理,避免灰塵原因產生不良;配備光電傳感器,保障生產安全。

6)CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位,清晰捕捉對位點。

產品用途
適用于7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合。
技術參數

1)主電源規格 AC 380V±10%50Hz2000W

2)工作環境 106040%95%

3)工作氣壓 0.5 --- 0.7Mpa

4)加熱方式 平臺模具恒溫加熱

5)壓接時間 199s

6)貼合精度 ±0.1mm(要求:Cover油墨厚度≤10umOCA厚度≥150um

7)生產效率 25s/pcs

8)工件固定方式: 模具固定及真空吸附

9)供料方式 平臺轉盤

10)外觀尺寸(約) 840mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)

11)機身重量(約) 250kg
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